近日，第19期福布斯全球企業2000強（Global 2000）發布，榜單使用了截至2022年4月22日的過去12個月的財務數據來計算公司在銷售、利潤、資產和市價等四個方面的指標，并通過這些指標來進行排名。

       據統計，2000強榜單中有41家半導體相關公司，其中包括中國大陸企業10家，中國臺灣企業9家。

       數據顯示，這41家半導體相關公司覆蓋半導體產業上中下游，其中半導體設備、IC設計、晶圓代工以及封測領域引人注目。

半導體設備供不應求

       近兩年，半導體供應鏈短缺蔓延至上游，半導體設備領域引起市場關注。據國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。

       在福布斯2000強榜單中，此次光刻機巨頭ASML（阿斯麥）排名249。ASML 2021年及2022年Q1業績盈利情況較好。財報數據顯示，2021 全年，ASML實現凈銷售額186億歐元，毛利率為52.7%，凈利潤59億歐元，共計賣出了287臺光刻系統，其中42臺為EUV光刻系統機。

       2022年Q1 ASML凈銷售額為35億歐元，毛利率49.0％，凈利潤6.95億歐元，共銷售出62部光刻機。同時，該公司還新增了70億歐元的訂單，ASML預計2022年第二季度的凈銷售額會提升至51億-53億歐元左右，毛利率約為49％至50％。

       在Q1財報會議上，ASML表示，隨著第二季度芯片制造設備的市場需求超過供應量，將上調長期營收預期，維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光科技的產能預期不變，并表示，2025年將能生產70多部極紫外光刻機。

       設備的研發與擴產同樣重要。5月23日，路透社消息顯示，ASML正在著手研發價值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機，有望2023年上半年完成原型機，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。

       據外媒報道，目前工業MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關鍵芯片的供應緊張，進一步拉長了設備交貨周期。今年4月，據外媒報道，包括應用材料、科磊、泛林集團、ASML等公司都已經對客戶發出警告，稱他們可能需要等最長一年半才能交付訂單。

IC設計新品迭代加速

       據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。

       據悉，全球排名第四和第九的IC設計廠商聯發科和賽靈思在此次福布斯全球企業2000強中分別排名543和1262。

       繼2021年11月中旬，聯發科正式發布天璣9000新一代旗艦5G移動平臺以后，今年3月初，聯發科再宣布推出三款芯片，分別為天璣8100、天璣8000及天璣1300。據悉，三顆芯片發布使得聯發科在高端市場擁有更大的話語權，同時市場份額也進一步擴大。

       5月23日，聯發科宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平臺解決方案，適用于運營商、零售、企業和消費電子市場的高帶寬應用。同時，公司還推出其首款支持毫米波的移動平臺天璣1050，采用臺積電6nm制程，搭載8核心CPU，搭載該款芯片的智能手機將于今年Q3上市。

       在今年4月下旬，聯發科發布了2022年Q1季度財報。數據顯示，聯發科一季度總營收為1427.11億新臺幣，實現了10.9％的季度增長和32.1％的年增。合并毛利率50.3％，季度增長0.7％，年增長為5.4％。

       賽靈思方面，今年2月14日，美國芯片大廠AMD宣布以全股票交易方式完成對FPGA大廠賽靈思公司的收購。按照當前雙方的股票交易價值，該項收購金額為498億美元（約合3165億元人民幣）。

       從賽靈思產品線來看，該公司是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產商，可編程芯片FPGA主要用于數據中心業務上。近日，AMD在投資者財報電話會議上表示：AMD計劃在未來的霄龍(EPYC)處理器中植入賽靈思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，預計首批新品會在2023年問世。

晶圓代工廠商忙擴產（潔凈車間工程是行業剛需）

       中游廠商中，涉及晶圓代工業務的三星、英特爾、臺積電排名靠前，分別位列榜單第16、36與66名，且三者排名較去年均有所上升。受益于半導體市場產能緊缺，三家晶圓代工廠商2021年及2022年Q1財報數據亮眼，營收同比、環比均實現增長，毛利率持續攀升。近兩年三家代工大廠的擴產計劃已在逐步實施，市場份額搶奪大戰繼續蔓延。

       三星方面，外媒消息顯示，今年4月上旬，三星在中國西安完成了第二座NAND閃存工廠的擴建，并開始全面生產。此外，去年11月三星宣布，將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠，將成為三星在美國有史以來最大的投資。

       英特爾方面，自帕特·基辛格就任英特爾第八任CEO以來，相繼實施了7納米計劃、IDM2.0戰略、Foundry規劃、與IBM開展合作等計劃。今年4月11日，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規模增加20%。此前，英特爾首席執行官Pat Gelsinger承諾，公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國建立新工廠，并將在芯片研究上再投資數十億美元。

       臺積電方面，在今年1月時官方曾宣布年內投資400-440億美元擴產，今年Q1法人說明會上，魏哲家透露，公司目前維持產能全年吃緊的預期，相關的資本支出計劃沒有變化。據悉2021年11月，臺積電與索尼半導體共同設立日本尖端半導體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付55000片12英寸晶圓的月產能。

       此外，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際在此次福布斯全球企業2000強中排名935，近兩年也在大幅擴產。目前，中芯國際中芯京城、中芯東方以及中芯深圳三大項目正穩步推進。據悉，中芯京城一期10萬片/月，中芯深圳新增4萬片/月，中芯東方新建10萬片/月，三大項目全部建成后，中芯國際將擁有24萬片12英寸產能。

下游封裝日月光一家獨大

       封裝測試就是把已制造完成的半導體元件進行封裝，再進行結構及電氣功能確認，以保證半導體元件符合系統需求的過程。其作為產業鏈的最后一個環節，整體位于產業鏈下游。

       封測服務供應商包括整合一體化制造服務（簡稱IDM）供應商和委外封測服務（簡稱OSAT）供應商兩類，前者以英特爾、三星為代表，后者以日月光、Amkor、長電科技為典型。

       在此次福布斯全球企業2000強中，日月光排名671。作為封測龍頭，日月光的經營模式以及技術研發對行業具備較高參考價值。

       財報數據顯示，日月光2021年及今年Q1營收一騎絕塵。2021年日月光營收高達5699億元新臺幣，營業利潤為621億元新臺幣，較2020年增長78%，超出該公司此前預期。一季度數據看，日月光單季合并營收1443.91億元新臺幣（約323.44億元人民幣），較去年同期1194.70億元新臺幣，增長20.86%，創同期新高。

       技術上，日月光在先進封裝上遙遙領先，憑借其FoCoS產品，該公司成為目前唯一擁有超高密度扇出解決方案的OSAT。

       此外，在投資擴建上，近兩年日月光動作頻頻。

       2021年3月26日，日月光投控旗下矽品公司宣布，將在臺灣地區彰化中科二林園區新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣），分兩期建設：第一期預計今年第3季度動工，目標在2022年底前完工投產；第二期計劃2023年初動工，2027年底前完工投產。

       2021年6月10日，日月光投控擬向關系人宏璟建設購入位于楠梓科技產業園區第二園區的K25新建廠辦大樓，主要設置傳統封裝及FC封裝制程生產線，應對高雄廠區未來產能擴充，提升第二園區封裝及測試一元化服務效能。

       今年4月下旬，日月光投控宣布持續擴大投資，子公司日月光半導體擬斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，用于擴充IC封裝測試產線。新廠預計將于2024年第三季度完工。

       目前，日月光矽品蘇州A8廠房已經于2022年1月7日完工投產，引入FC+bumping 技術

作者：全球半導體觀察